Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE:TSM) se prepara para incrementar hasta 20% los precios de sus servicios de empaquetado avanzado de semiconductores, de acuerdo con un reporte publicado el martes por Commercial Times, que cita fuentes de la industria.
Los aumentos reportados se producen en un contexto de mayor demanda de procesadores de inteligencia artificial, que está generando presiones adicionales sobre la capacidad de empaquetado y pruebas de semiconductores.
Según el periódico, las fundiciones de semiconductores y los proveedores externos de servicios de ensamblaje y pruebas están preparando incrementos de precios de entre 10% y 20% para el empaquetado chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS), una tecnología utilizada en procesadores avanzados de inteligencia artificial.
El reporte también destacó el aumento en los tiempos de entrega de equipos y las expectativas de una expansión continua de la capacidad de producción CoWoS de TSMC hasta 2027.
Los precios del empaquetado avanzado de semiconductores podrían subir entre 10% y 20%
Commercial Times informó que los fabricantes de semiconductores y los proveedores externos de servicios de ensamblaje y pruebas están considerando ajustes de precios para los servicios de empaquetado CoWoS.
Las fuentes de la industria citadas por el periódico señalaron que los incrementos podrían ubicarse entre 10% y 20%, en un contexto de mayor demanda de capacidad de empaquetado avanzado.
La tecnología CoWoS se utiliza en la fabricación de procesadores avanzados de inteligencia artificial, por lo que la disponibilidad de estos servicios constituye un componente importante de los calendarios de producción de semiconductores.
Los ajustes de precios reportados no han sido presentados como un anuncio oficial confirmado por TSMC.
La demanda de procesadores de IA se extiende más allá de las unidades de procesamiento gráfico
La demanda de servicios de empaquetado avanzado está ampliándose más allá de las unidades de procesamiento gráfico, de acuerdo con el reporte.
El periódico identificó a las unidades centrales de procesamiento para servidores y los circuitos integrados de aplicación específica diseñados a medida como fuentes adicionales de demanda de empaquetado CoWoS.
Estos acontecimientos están incrementando la variedad de productos de semiconductores que compiten por la capacidad disponible de empaquetado avanzado.
El reporte también señaló que los procesadores de inteligencia artificial requieren periodos de prueba más prolongados, lo que aumenta la carga de trabajo de los proveedores de empaquetado y pruebas.
La combinación de nuevas categorías de chips y mayores tiempos de prueba está contribuyendo a las limitaciones de capacidad en la industria.
Los tiempos de entrega de equipos para semiconductores se extienden hasta ocho meses
Los plazos de entrega de equipos también se han prolongado mientras los fabricantes buscan ampliar la producción de empaquetado avanzado.
Según Commercial Times, los tiempos de entrega aumentaron a un rango de entre seis y ocho meses, frente a los aproximadamente tres a seis meses registrados anteriormente.
Los periodos más largos reflejan las dificultades para incrementar la capacidad de producción con suficiente rapidez para atender la demanda.
El reporte indicó que los fabricantes de chips están dando prioridad a los calendarios de entrega, mientras que los proveedores de equipos trabajan para ampliar su capacidad de atender pedidos.
Estas condiciones podrían influir en los plazos de incorporación de nueva capacidad dentro de la cadena de suministro de empaquetado de semiconductores.
La capacidad CoWoS de TSMC podría alcanzar 200,000 obleas mensuales en 2027
Se espera que TSMC continúe ampliando su capacidad de empaquetado CoWoS durante los próximos dos años.
De acuerdo con estimaciones de analistas citadas por Commercial Times, la capacidad mensual CoWoS de la compañía podría superar las 130,000 obleas en 2026.
Las mismas proyecciones indican que la capacidad mensual podría alcanzar las 200,000 obleas en 2027.
Estas cifras corresponden a estimaciones de analistas y no a resultados de producción confirmados.
La expansión prevista refleja las expectativas de mayores necesidades de empaquetado avanzado a medida que la demanda de procesadores de inteligencia artificial se extiende a distintas categorías de semiconductores.
Los costos del empaquetado avanzado permanecen bajo atención en la industria de semiconductores
Los planes de precios reportados muestran la relación entre la demanda de hardware para inteligencia artificial y la disponibilidad de servicios de fabricación de semiconductores.
Los mayores requerimientos de empaquetado CoWoS, los periodos de prueba más prolongados y el aumento en los tiempos de entrega de equipos se encuentran entre los factores identificados en el reporte de Commercial Times.
Al mismo tiempo, las estimaciones de analistas sugieren que la capacidad mensual CoWoS de TSMC podría aumentar considerablemente entre 2026 y 2027.
Los posibles incrementos de precios de entre 10% y 20% continúan basándose en fuentes de la industria citadas por el periódico, mientras que las cifras proyectadas de capacidad dependen de que se concreten los planes de expansión.