Micron Technology (NASDAQ:MU) presentó un módulo de memoria DDR5 RDIMM de 512 GB diseñado para plataformas de servidores, con velocidades de hasta 9,200 megatransferencias por segundo (MT/s).
La compañía describió el producto como el primer RDIMM DDR5 de 512 GB de su tipo y señaló que ya ha sido demostrado en múltiples plataformas de servidores. Micron espera iniciar la producción en volumen durante el segundo semestre de 2027.
El módulo utiliza tecnología de empaquetado de interconexión vertical, que apila chips de DRAM mediante vías de silicio, conocidas como TSV.
Módulo admite hasta 12 TB de DDR5
Según Micron, los módulos de 512 GB permitirían configurar hasta 12 TB de memoria DDR5 en un servidor de doble socket con 24 ranuras.
La compañía también afirmó que un módulo de 512 GB opera con un consumo de 16.0 vatios, frente a 44.2 vatios para cuatro módulos de 128 GB que proporcionan la misma capacidad total. Esto representaría una reducción de más de 60% en el consumo operativo, según las cifras de Micron.
Micron señaló además que el nuevo RDIMM puede ofrecer un rendimiento de hasta 1.4 veces mayor en determinadas cargas de trabajo de análisis con alta dependencia de memoria frente a configuraciones DDR5 de 256 GB. El desempeño real puede variar según la plataforma, la configuración y la carga de trabajo.
AMD e Intel validan la tecnología
AMD e Intel están trabajando en la validación del módulo para su uso en plataformas de servidores de próxima generación, según Micron.
Raj Narasimhan, vicepresidente sénior y gerente general de la unidad de negocio de computación y redes de Micron, dijo: “Un RDIMM de 512 GB permite servidores con varios terabytes de memoria, compatibles con cargas de trabajo de IA y bases de datos de mayor tamaño, una mayor densidad de virtualización y una mejor eficiencia energética, todo dentro de las infraestructuras de servidores existentes”.
Karin Eibschitz Segal, de Intel, señaló que la compañía está trabajando con Micron para validar y habilitar la tecnología en futuras plataformas, mientras que Amit Goel, de AMD, destacó la colaboración entre ambas compañías.
Micron espera que la producción en volumen de su RDIMM DDR5 de 512 GB comience en el segundo semestre de 2027.