Applied Materials Inc. (NASDAQ:AMAT) anunció una nueva alianza de innovación con Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (NYSE:TSM) para acelerar el desarrollo de tecnologías de semiconductores enfocadas en aplicaciones de inteligencia artificial.
Las compañías colaborarán en el centro EPIC de Applied en Silicon Valley para impulsar avances en ingeniería de materiales, innovación de equipos y tecnologías de integración de procesos.
Asociación amplía más de 30 años de colaboración
La alianza fortalece una relación de colaboración que ya supera tres décadas entre ambas compañías.
Gary Dickerson, presidente y CEO de Applied Materials, señaló que la cooperación ayudará a acelerar el desarrollo de nuevas tecnologías para enfrentar la creciente complejidad en la fabricación de chips.
El Dr. Y.J. Mii, vicepresidente ejecutivo y codirector de operaciones de TSMC, afirmó que resolver los desafíos de la IA a escala global requiere colaboración de toda la industria y destacó que el centro EPIC de Applied ofrece un entorno ideal para acelerar la preparación de equipos y procesos para tecnologías de nueva generación.
Enfoque en chips avanzados y arquitecturas 3D
La colaboración se enfocará en tres áreas principales.
La primera será el desarrollo de tecnologías de proceso que permitan mejoras en potencia, rendimiento y eficiencia de área en nodos lógicos avanzados para inteligencia artificial y computación de alto desempeño.
La segunda abarcará nuevos materiales y equipos de manufactura para construir estructuras complejas de transistores e interconexiones 3D.
Finalmente, ambas compañías trabajarán en nuevas estrategias de integración de procesos para mejorar rendimiento, control de variabilidad y confiabilidad en arquitecturas apiladas verticalmente y altamente escaladas.
El centro EPIC representa una inversión de 5 mil millones de dólares
El centro EPIC de Applied Materials representa una inversión de 5 mil millones de dólares destinada a investigación y desarrollo de equipos avanzados para semiconductores en Silicon Valley.
La compañía indicó que la inversión crecerá gradualmente conforme inicien nuevos proyectos con clientes.
El centro permitirá a fabricantes de chips acceder más rápido a investigaciones avanzadas, acelerar ciclos de aprendizaje y transferir tecnologías de nueva generación hacia manufactura de alto volumen dentro de un entorno seguro de colaboración.